新上市的iPhone 5又一次引领了全球智能终端产品的消费热潮，刚上市就被众多网友称为新一代机皇。先说一下它的特点:全新设计，历来最薄、最轻、最快的iPhone，纤薄、流丽及才能出众。然而如此纤薄的手机，功能却如此众多：更大的显示器、更快的芯片、最新无线技术和 8 百万像素 iSight 镜头等，实在令人难以置信。一切尽在精美的铝金属机身中，设计和製造之精确，前所未见。iPhone 5 薄仅 7.6 毫米，仅重 112 克1。比 iPhone 4S 薄 18﹪，轻 20﹪。作为一款性能出众的新一代智能手机,iPhone 5的优秀性能离不开晶振，然而iPhone 5所包含的5颗石英晶体元件却往往被忽视，而其中的2颗音叉晶振，更是不为人所知晓。
音叉晶振是指晶振内部石英晶片外型类似音叉的石英晶振。音叉晶振分为圆柱型音叉晶振和贴片型音叉晶振。音叉晶振的主要封装尺寸有几种：贴片型晶振，圆柱晶振3*8mm、2*6mm、1*4mm，当然还有其他比较少用到的3*9mm 3*10mm 1*5mm等体积，音叉晶振频点包括3.579545mhz~60mhz，而最常用的频率是32.768khz，32.768khz是一款很普遍却又很重要的石英晶振，在电路中起到计时定时的作用，常用于手表、钟表、遥控器、电脑主板、手机通信系统等等。绝大多数涉及数据处理的电子产品都需要晶振元件为其提供
时钟频率，否则便无法启动或者有效工作。音叉晶振以其微型的体积 准确的精度，在电子产品应用中占有很重要的位置。音叉晶振应用广泛，2011年全球音叉类晶振产量超过100亿只，产值约15亿美元。音叉晶振在中国的产量超过40亿只，产量约占全球40%。深圳兆现电子引进日本先进晶振生产设备，主要生产石英晶振系列产品，其中32.768KHZ音叉晶振产销量在国内晶振行业一直处于领先地位。同时代理日本爱普生晶振、KDS晶振、西铁城晶振、精工晶振，这几大晶振品牌的销量一直处于全球领先行列。
随着电子行业的发展以及市场需求的变化，音叉晶振近年来逐渐呈现向小型化、高精度、低功耗方面发展的趋势:
1、音叉晶振向小型化、薄片化和片式化发展的趋势越来越明显。近几年，晶振下游应用终端出现向小型化、轻薄化的发展趋势。作为电子产品的重要元件，晶振也必须向小型化、薄片化和片式化发展。例如，iPhone 5厚度仅为7.6毫米，其使用的两颗音叉晶振是高度小型化、薄片化和片式化的高品质产品。而且从过去的20年中可以看出，晶振产品体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫米，急剧下降到最初的1/200，小型化在不断进展。
2、音叉晶振正向高精度与高稳定度方向发展。晶振逐渐小型化、薄片化和片式化，为其提高精度和稳定度提出更大挑战。然而，从市场应用角度看，晶振为电子产品提供稳定的时钟频率，其精度和稳定度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至关重要的影响。此外，晶振成本只是下游产品总成本极其微小的一部分，对下游产品价格影响甚微，所以品质较高的晶振产品更受下游企业欢迎。
3、低功耗成为音叉晶振重要发展趋势。电子产品如移动终端小型化、薄片化的同时，功能也逐渐增多，导致耗电量急剧增加。然而，自1992年索尼发布锂离子电池至今，电池领域还没有出现全新颠覆式的技术突破。因此，减少硬件能耗成为延长电子设备续航时间的现实选择。作为电子产品的重要元件，音叉晶振也需要向低功耗方向发展。
经受过激烈电子行业市场竞争的洗礼之后，音叉晶振将迎来微型化生产技术更加成熟、成本控制更加高效的明天。深圳兆现电子生产代理的32.768K音叉晶振广泛应用到智能手机、笔记本电脑、电子表、时钟、家用电器等数码电子产品领域。为国内电子行业的发展起到了极大的促进作用。
音叉晶振是指晶振内部石英晶片外型类似音叉的石英晶振。音叉晶振分为圆柱型音叉晶振和贴片型音叉晶振。音叉晶振的主要封装尺寸有几种：贴片型晶振，圆柱晶振3*8mm、2*6mm、1*4mm，当然还有其他比较少用到的3*9mm 3*10mm 1*5mm等体积，音叉晶振频点包括3.579545mhz~60mhz，而最常用的频率是32.768khz，32.768khz是一款很普遍却又很重要的石英晶振，在电路中起到计时定时的作用，常用于手表、钟表、遥控器、电脑主板、手机通信系统等等。绝大多数涉及数据处理的电子产品都需要晶振元件为其提供
时钟频率，否则便无法启动或者有效工作。音叉晶振以其微型的体积 准确的精度，在电子产品应用中占有很重要的位置。音叉晶振应用广泛，2011年全球音叉类晶振产量超过100亿只，产值约15亿美元。音叉晶振在中国的产量超过40亿只，产量约占全球40%。深圳兆现电子引进日本先进晶振生产设备，主要生产石英晶振系列产品，其中32.768KHZ音叉晶振产销量在国内晶振行业一直处于领先地位。同时代理日本爱普生晶振、KDS晶振、西铁城晶振、精工晶振，这几大晶振品牌的销量一直处于全球领先行列。随着电子行业的发展以及市场需求的变化，音叉晶振近年来逐渐呈现向小型化、高精度、低功耗方面发展的趋势:
1、音叉晶振向小型化、薄片化和片式化发展的趋势越来越明显。近几年，晶振下游应用终端出现向小型化、轻薄化的发展趋势。作为电子产品的重要元件，晶振也必须向小型化、薄片化和片式化发展。例如，iPhone 5厚度仅为7.6毫米，其使用的两颗音叉晶振是高度小型化、薄片化和片式化的高品质产品。而且从过去的20年中可以看出，晶振产品体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫米，急剧下降到最初的1/200，小型化在不断进展。
2、音叉晶振正向高精度与高稳定度方向发展。晶振逐渐小型化、薄片化和片式化，为其提高精度和稳定度提出更大挑战。然而，从市场应用角度看，晶振为电子产品提供稳定的时钟频率，其精度和稳定度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至关重要的影响。此外，晶振成本只是下游产品总成本极其微小的一部分，对下游产品价格影响甚微，所以品质较高的晶振产品更受下游企业欢迎。
3、低功耗成为音叉晶振重要发展趋势。电子产品如移动终端小型化、薄片化的同时，功能也逐渐增多，导致耗电量急剧增加。然而，自1992年索尼发布锂离子电池至今，电池领域还没有出现全新颠覆式的技术突破。因此，减少硬件能耗成为延长电子设备续航时间的现实选择。作为电子产品的重要元件，音叉晶振也需要向低功耗方向发展。
经受过激烈电子行业市场竞争的洗礼之后，音叉晶振将迎来微型化生产技术更加成熟、成本控制更加高效的明天。深圳兆现电子生产代理的32.768K音叉晶振广泛应用到智能手机、笔记本电脑、电子表、时钟、家用电器等数码电子产品领域。为国内电子行业的发展起到了极大的促进作用。